当前位置: 首页 > 信息公开 > 政策法规 > 政策解读 > 文字解读

龙华区科技创新局关于深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施操作指引的政策解读

来源:龙华区科技创新局 日期:2022年07月18日 【字体:
文件已失效

  为落实《深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施》,我局牵头制定了《深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施操作指引》(以下简称《操作指引》)。现就《操作指引》解读如下:

  一、背景依据

  2021年9月,龙华区印发《深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施》(深龙华府办规〔2021〕10号),从支持集成电路新技术新产品研发、支持集成电路技术取得重大突破、支持公共服务平台建设、支持建设集成电路专业孵化器、鼓励集成电路推广应用、支持集成电路投融资项目、创新创业大赛奖励等方面,支持龙华区集成电路产业发展。

  二、目标任务

  为明确《深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施》中各条款的申请条件、申请材料、申报及审批流程,便于企业申请项目资助或奖励。

  三、主要内容

  《操作指引》共计十章,分别是:第一章总则、第二章集成电路新技术新产品研发资助操作指引、第三章集成电路重大突破资助操作指引、第四章集成电路公共服务平台建设资助操作指引、第五章集成电路专业孵化器认定操作指引、第六章集成电路专业孵化器奖励操作指引、第七章集成电路专业孵化器入驻单位房租资助操作指引、第八章集成电路推广应用资助操作指引、第九章集成电路投融资项目资助操作指引、第十章集成电路领域创新创业大赛(具有国际或全国影响力)备案、认定及获奖项目奖励操作指引。主要内容如下:

  (一)第一章总则。主要是对《操作指引》的起草依据、实施原则、经费来源、扶持对象、管理规定以及对虚假申报等行为的处置等内容进行明确。

  (二)第二至第十章。主要是对区科技创新局牵头的九个具体扶持项目内容进行细化规定,明确规定了集成电路领域企业等扶持对象在申请上述项目时,需要具备的基本条件、资助标准、需要提交的申请材料清单以及申请该项目的具体审批程序等内容,方便企业更好地申请项目资助、奖励。

分享到