为落实龙华区第三次党代会精神，全力构建“2+8+3”现代化产业体系，从今天起，“深圳龙华”正式推出“数智中轴 新质跃升”专栏，重点聚焦龙华区八大战略性新兴产业。

　　专栏围绕“数智龙华、中轴枢纽”这条发展主线，按照“内核底座、基础支撑、终端牵引、跨界延伸”的产业逻辑，深入半导体、新能源、低空经济、高端医疗器械等八大赛道，走进产业一线，讲述企业科创突围的故事，分析产业集群发展态势，展现龙华新兴产业的硬核实力，铺开产业高质量发展的壮阔蓝图。

　　第一站，我们把镜头对准半导体。

龙华区半导体产业园

　　中共中央、国务院近日印发的《关于发展新质生产力的意见》指出，要加强原创性、颠覆性科技创新，加快突破关键核心技术，以科技创新引领技术革命性突破。芯片，是数字时代的工业内核，也是人工智能、新能源汽车、先进通信等产业的底座。当国产替代成为时代命题，龙华这座位于深圳地理中轴的产业城区，正在上演一场半导体产业的突围蝶变。

　　2026年5月，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式赋予龙华区“加快打造世界半导体产业科技中心”的重大使命，划定约200平方公里跨区域协同发展范围。其中，龙华片区115平方公里，按照“1+4+1”规划框架布局四大功能片区。一张立足湾区、面向全球的世界级“芯”城蓝图，正慢慢铺开。

　　从过去深圳半导体产业的重要配套基地，到如今向世界半导体产业科技中心奋力跃升，龙华区锚定“半导体设备+先进封测+化合物半导体”特色赛道，逐步构建起设计、封测、设备、材料、化合物半导体协同发展的全链条产业生态。

　　2025年，龙华区半导体与集成电路集群产出规模达到224.25亿元，集聚规上企业200家、专精特新企业141家、国家级专精特新“小巨人”企业24家。

深圳国家高新区龙华园区火炬统计纳统企业增长率连续三年全市第一。

　　在检测量测、激光精密装备、先进封装等关键细分赛道，一批本土企业实现了技术从“跟跑”向“并跑”跨越。区内半导体本土设备产品在国内封测企业中的渗透率高于全国平均水平，真正跑通了“研发-生产-验证-销售”的完整商业闭环。

　　众多科研人员埋首实验室、扎根产线，把一纸技术方案打磨成可以量产的硬核装备，用一次次迭代试错，淬炼出龙华半导体产业的精神底色。

　　细分赛道闯关

　　企业创新，激活国产替代动能

　　在半导体行业，量检测设备就像芯片产线上的“眼睛”。每一片晶圆的良率把控，都高度依赖精密检测量测装备。很长一段时间里，国内高端量检测市场被海外巨头牢牢垄断，设备采购成本高、供货周期长，成为制约国内晶圆制造升级的一大卡点。在龙华，一批科创企业向这一高壁垒赛道发起冲锋，完成了从技术突破到商业化落地的艰难跋涉。

　　中科飞测：量检测赛道领军者

　　成立于2014年的中科飞测，是国内集成电路量检测设备龙头企业，也是国内首家登陆科创板的集成电路量检测设备企业、国家制造业单项冠军。

　　企业1600余名员工中，研发人员占比约45%，过半为博士、硕士研究生。企业高度重视研发投入，2025年营业收入突破20亿元，研发费用达到6.6亿元。

　　巨额研发投入换来了实打实的市场成果：产品全面覆盖国内集成电路制造产线，并销往中国台湾地区和新加坡，累计出货超1500台，服务国内客户超300家。

中科飞测相关负责人介绍中科飞测展厅展品

　　面对新的技术趋势与市场需求，中科飞测主动开辟电子束、X光技术赛道，构建“光学+电子束+X光”三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案。

　　同时，企业还将人工智能、大数据技术深度嵌入半导体质量控制流程，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，打造出质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为先进产线良率提升提供完整的中国方案。

　　埃芯半导体：国产替代新锐

　　如果说中科飞测是量测赛道的领军者，埃芯半导体则是国产替代赛道上快速崛起的新锐力量，已经成为龙华半导体设备国产化的重要生力军。

　　作为国家级专精特新“小巨人”企业，埃芯半导体构建了“光学+X射线”双技术路线，产品覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、材料组分等量检测需求。

埃芯半导体量检测空间

　　从2023年首台晶圆量测设备交付、2024年实现规模商用，到2025年重复订单持续释放、2026年累计出货突破百台、订单规模达到数亿元，埃芯半导体走过了产业爬坡之路，完成了从技术突破、客户验证到规模化交付的关键一跃。

　　硬核产出的背后，是人才的厚积薄发。埃芯半导体近400人的团队中，研发人员占比超50%，硕博学历者占比接近70%，团队汇集物理学、数学、精密机械、计算机等多学科人才，核心团队由全球半导体行业专家与科研机构资深人员组成。

　　同时，企业持续吸纳应届优秀毕业生，为国产半导体设备行业源源不断培育青年技术力量。如今，埃芯半导体的设备已经实现在国内头部晶圆厂量产交付，支撑先进逻辑、DRAM、3D NAND等关键工艺的量测需求。

　　先进封测，龙华另一块长板

　　先进封测是龙华区半导体产业另一块优势长板。金誉半导体这家国家级专精特新“小巨人”企业，集芯片设计、先进封测服务于一体，手握专利授权120余项、集成电路布图50余项、软件著作权50余项，建设57条自有封装生产线，封装产品矩阵覆盖BGA、LGA、DFN、TOLL等众多主流形态，稳定为新能源汽车、工业控制等下游市场客户提供高品质保障。

金誉半导体的功率器件

　　同样专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业微见智能，产品线覆盖高精度固晶机、共晶机、倒装芯片键合机等，全面适配COB、COC/COS等2D/2.5D/3D封装工艺和应用，产品广泛应用于光通信、激光雷达、AR/VR、存储芯片等高端领域。据该企业董事长雷伟庄披露，2026年上半年企业存储芯片封装设备同比增长超500%，光传输芯片封装设备增长超300%。

微见智能固晶机

　　激光与光电子，也有特色龙头

　　在激光与光电子细分赛道，龙华区同样有着特色龙头。杰普特是国内首家实现MOPA脉冲光纤激光器量产的厂商，登陆科创板之后，坚持“激光+”“光+AI”发展战略，打造激光光学、机器视觉、精密检测一体化平台，产品横跨激光器、半导体光学检测设备、PCB激光钻孔设备、新能源锂电、AI算力光互联等赛道，客户包括比亚迪、宁德时代以及众多头部光模块厂商。

杰普特

　　2026年上半年，企业业绩加速上扬，布局新加坡海外研发，加码高速光互联器件，抢抓AI算力光连接赛道机遇；9月，杰普特与尖点科技签署战略合作备忘录，携手探索先进PCB精密加工领域的新技术、新产品与新应用。

　　瑞波光电子致力于高端半导体激光器芯片和模块、半导体激光芯片测试系统的研发及生产，公司由深圳清华大学研究院联合海归专家共同组建，先后承担包括2项国家重点研发计划主持项目在内的22项国家、省、市科研任务，掌握激光芯片外延、制造、封装、测试全套核心技术，开发的BAR综合性能测试机、大功率激光芯片老化测试机等，填补了国内半导体激光芯片测试表征领域的部分空白。

瑞波光电研发人员进行芯片测试

　　一家家企业从技术攻关走向市场落地，串联起龙华区半导体产业的鲜活图景。在这里，专精特新企业成为创新主力军，大中小企业融通发展，设备、封测、光电子多点开花，共同构筑国产替代的坚实力量。

　　区位、资本、空间协同发力

　　厚植产业生长沃土

　　企业是产业的细胞，离不开产业生态的阳光雨露。龙华区地处深圳地理中轴，天然具备跨区域协同的禀赋，形成“设计在南山、制造在坪山、封测/设备在龙华、材料在东莞”的跨区域协作格局。周边聚集华为、富士康、迈瑞医疗、大疆等一批全球顶尖终端企业，催生消费电子、通信设备、医疗设备、新能源汽车四大千亿级应用市场。近在咫尺的下游终端，为半导体新产品提供了宝贵的测试、迭代、验证场景，形成需求牵引创新、创新支撑应用的良性闭环。

中轴新城美如画

　　为避免和市内其他区域同质化竞争，龙华区找准自身定位，聚焦“半导体设备+先进封测+化合物半导体”三大特色领域，走错位互补发展之路。

　　政策层面，龙华出台《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，叠加数字经济高层次人才、青年人才专项政策，覆盖企业从初创期到成熟期全生命周期发展需求，并显著增强人才集聚效应。

　　半导体研发重投入、回报周期长，资本是产业发展的关键活水。龙华区落地两支各20亿元规模产业基金，重点布局集成电路赛道，联动深圳市50亿元半导体产业基金以及各类社会资本，构建总规模超百亿元的投融资矩阵，通过精准浇灌缓解科创企业的资金压力，助力企业技术迭代与产能扩张。

深圳北站片区

　　产业要发展，空间是根基。围绕世界半导体产业科技中心建设，一批重大产业载体加速落地。

　　位于福城街道的象山科技园、位于观澜街道的鄱阳科技园建设如火如荼，未来将提供大面积高标准产业厂房，承接半导体重资产项目。

　　中科飞测总部基地及研发中心升级建设项目计划于今年年底完工。

　　利和兴、欧盛自动化联合拿地，建设高端半导体及自动化设备研发生产基地。

鹭湖中心城

　　按照规划，龙华区将依托九龙山、大浪-清湖、黎光-银星先进制造业园区以及龙华中心区-平湖北重点片区，打造龙华半导体产业的核心承载区，重点发展高端制造、研发总部、创新孵化等功能。

　　同时，龙华建立“重大产业遴选项目+政府产业空间+社会专业园区”多层次园区体系，以九龙山工业园、龙华区半导体产业园、电子科大集成电路测试产业园、银星科技园、三一云都等载体，为企业提供定制厂房与配套服务。

充满活力的九龙山数字城

　　创新生态的打造，离不开政产学研用融合发展。全区拥有省、市、区各级创新载体29个，其中省级17个。电子科技大学（深圳）高等研究院打造的集成电路测试产业园，补齐深圳高端芯片测试装备与检测认证领域短板。

　　政府还常态化组织芯产业供需对接会、湾芯展、半导体技术沙龙等活动，打通“研发-中试-量产-应用”之间的现实堵点。

　　锚定远景目标

　　发力建设世界级“芯”城

　　机遇之下，龙华区也在直面产业成长的现实阵痛。客观审视产业现状：

　　区域缺少海思、中芯国际量级的超大型龙头企业；

　　中小微企业占比超85%，产业集群带动效应有待加强；

　　晶圆制造环节完全空白；

　　化合物半导体外延等前道核心环节薄弱；

　　半导体对口人才供给不足，面临“引进来易、留下来难”的困境。

　　看清短板，才能找准发力方向。这些现实课题，成为“十五五”时期龙华区强链补链的攻坚重点。

深圳北站璀璨夜

　　放眼全球，半导体产业正经历深度重构，国产替代持续提速。AI大模型、算力基础设施、新能源汽车、物联网等新赛道爆发，为集成电路打开全新市场空间。

　　肩负建设世界半导体产业科技中心的时代使命，龙华区已经清晰绘就产业发展路线图：

　　预计2026年集群全口径产值突破340亿元；

　　“十五五”末，集群产值目标突破千亿元;

　　致力于打造国内知名的半导体与集成电路特色产业高地;

　　提升粤港澳大湾区半导体产业协同能级;

　　服务国家产业链供应链自主可控大局。

龙华天际线

　　面向未来，龙华区将以系统思维推进产业跃升。

　　（一）优化空间布局

　　依托“三区、一圈”生态体系，用好象山科技园、鄱阳科技园等重大载体，破解重资产项目落地的空间瓶颈，完善重大项目遴选、产业空间保障机制，推动产业链上下游企业就近集聚，深化跨市跨区产业协同，放大大湾区产业链一体化优势。

　　（二）坚持强链补链

　　直面短板，着力破解晶圆制造、化合物半导体前道环节薄弱等问题；做强既有优势，持续赋能中科飞测、埃芯半导体等本土骨干企业，鼓励企业加大研发投入，巩固检测设备、先进封测领域的竞争优势。完善产业图谱、招商引资清单等“六个一”工作体系，实施精准招商。推动重大项目投产达产，带动产业链聚能成势，力争到2030年培育3家以上年产值超50亿元的龙头企业，改善产业集中度不足的现状。

龙华梅林关

　　（三）深化政产学研用协同

　　做强电子科技大学（深圳）高等研究院等新型研发机构，鼓励企业联合科研院所承接国家、省市重大技术攻关。打造具有全国影响力的集成电路品牌论坛，促进创新成果从实验室走向市场。建设一批优质公共服务平台，为企业提供EDA工具、多项目晶圆流片、失效分析等全方位服务，降低中小科创企业创新成本。把握人工智能发展浪潮，推动AI技术深度融入产业，开发适配算力时代的专用芯片、传感器，培育“AI+集成电路”融合示范项目，催生新质生产力。

　　（四）放大场景优势

　　继续发挥周边千亿级终端市场的牵引作用，常态化搭建供需对接平台，推动半导体企业深度对接AI算力、新能源汽车、工业互联网等新兴需求，实现市场反哺技术迭代、技术支撑产业升级的正向循环。

　　（五）完善人才体系

　　构建“引、育、留、用”一体化人才工作体系。发挥电子科技大学（深圳）高等研究院人才培育作用，联动香港中文大学（深圳）、深圳大学、南科大等高校共建联合实验室与人才培养项目，打造覆盖高、中、低各层级的人才培养平台，重点培育高层次、复合型专业化人才。落细落实人才政策，优化人才住房、子女教育等公共配套，降低人才生活成本，筑牢产业长远发展的人才底座。

福城街道

　　一枚小小的芯片，凝结材料、物理、精密机械、软件算法等无数学科智慧，也映照出一座城市的产业雄心。半导体产业的国产化替代，没有捷径可走，既要仰望世界级产业科技中心的宏大愿景，也要俯下身解决用地、人才、技术攻关的一个个现实难题。

　　如今的龙华区，研发实验室昼夜攻关，重大工程项目建设热火朝天，资本、人才、创新要素加速汇聚。一批敢闯敢试的本土企业，在细分赛道持续突围，以技术创新冲破海外壁垒，用商业化成果印证国产力量，把芯片产业攻坚实践转化为新质生产力发展动能。

　　从配套基地迈向世界半导体产业科技中心，深圳北部这片产业热土，正书写属于粤港澳大湾区的“芯”篇章，为我国集成电路产业自立自强贡献龙华力量。

深圳北站