8月19日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、龙华区科技创新局、深圳市先进技术协同创新协会联合主办，电子科技大学（深圳）高等研究院协办的“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”在龙华国际合作中心顺利举办。此次活动吸引超过135家链上企业报名参与，涵盖IC设计、封测、设备材料、AI解决方案等产业链各环节。

　　对接会汇聚政产学研企多方力量，围绕AI应用及对算力芯片和先进封装的要求，从市场应用、产业研究、政策指引、技术创新突破、企业经验分享等多维角度，深入探讨产业发展机遇和挑战，为龙华区半导体产业升级注入了强劲动力。

　　紧扣AI时代算力芯片与先进封装的发展需求，对接会上，区科创局深入解读半导体产业支持政策，为企业发展指明方向。深芯盟发布《AI芯片与先进封装和测试产业发展调研报告》，系统梳理了产业趋势与挑战，为行业提供了权威参考。中科飞测、苏州亿铸、金誉半导体等企业代表分别从“半导体制造量测技术创新”“存算一体架构与先进封装融合”“多样化封装赋能AI生态”等角度分享实践经验。在供需对接环节，区内外12家优质封测企业、设备与材料供应商、AI解决方案提供商进行路演，参会企业与路演企业展开洽谈交流，围绕技术升级、产能合作、创新研发等议题达成多项合作意向。

　　活动中，“政产学研企联动”模式得到充分体现。区科创局、电子科技大学（深圳）高等研究院与产业链企业代表共同探讨了“产教融合、协同创新”路径，计划在人才培养、技术攻关等方面建立长期合作机制，助力区域半导体产业突破核心技术瓶颈。参会企业代表纷纷表示，活动不仅为企业间合作搭建了高效桥梁，更让行业看到了国产半导体在AI时代实现自主创新的清晰路径。相信随着产业链协同不断深化，深圳半导体产业将加速迈向“核心技术自主可控、生态体系完善成熟”的新阶段。

　　值得一提的是，龙华区在半导体与集成电路产业发展上早有谋篇布局，成果斐然。已基本构建起自主创新能力强劲、技术特色鲜明、规模化程度高、产业配套完备的集成电路产业体系，形成颇具规模的集成电路产业集群。目前，龙华区已集聚超200家半导体与集成电路企业，总产值突破300亿元，覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链环节。中科飞测、埃芯半导体、华芯邦、中科四合等优质企业脱颖而出，在封装、设备等细分领域成绩亮眼。今年，《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》正式印发实施，将为产业发展带来更有力的政策支持，进一步激发产业发展活力。

　　区科创局表示，未来将持续发力，常态化组织产业供需对接活动，不断优化多方合作交流平台，深化政、产、学、研与联盟的协同合作，持续为企业拓宽市场渠道，全方位支持企业发展壮大，促进龙华半导体与集成电路产业高质量发展。